SC-DM16P 宣传主图

Dual-Spectrum AI Core

SC-DM16P 640×512 双光单 IP 热成像模组

集成 640×512 红外热成像与可见光成像,提供温度检测、双光系统应用和越线/区域事件分析能力。

640×512

红外分辨率

12 μm

像元间距

35× 光学变倍

可见光变倍

RJ45

网络接口

产品优势

01

双光成像

640×512 红外探测器与 2592×1526 可见光成像。

02

35× 光学变倍

可见光端支持 35× 光学变倍。

03

两档测温

支持 -20~+150℃ 与 0~+550℃ 测温范围。

04

智能事件分析

支持越线、区域进入和离开检测。

05

系统接口

支持 RJ45、RS485,提供报警及音频 I/O。

06

一体化模组

规格标注尺寸 135×131×71.2 mm,重量 460 g(不含支架)。

技术参数

红外探测器VOx 非制冷红外焦平面阵列
红外分辨率640×512
红外像元间距12 μm
光谱范围8–14 μm
NETD≤40 mK(f/1.0,300 K)
亮度与对比度自动 / 手动
伪彩色白热、黑热、铁红、红热、彩虹等
红外图像处理NUC、智能增益控制、细节增强、3D 降噪
可见光传感器1/1.8 英寸 CMOS
可见光分辨率2592×1526
可见光最低照度0.002 Lux/F1.5(彩色);0.0002 Lux/F1.5(黑白)
可见光光学变倍35×
红外补光30 m
日夜切换ICR 红外截止滤光片
测温范围-20~+150℃;0~+550℃
测温精度±2℃或读数的±2%,取较大者(环境温度 -20~+60℃)
测温分析点 / 线 / 区域
AI 事件越线、区域进入与离开检测
典型供电电压DC 12 V
典型功耗2.2 W @25℃
网络接口RJ45
串行接口RS485
报警 I/O2路输入 / 2路输出
音频 I/O1路输入 / 1路输出
机身尺寸135×131×71.2 mm
机身重量(不含支架)460 g
工作温度-30~+60℃
存储环境-45~+75℃;相对湿度≤95%

应用领域

工业测温工业安防出入口监控综合热成像监测

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欢迎提供应用场景、测温对象、工作距离、预计采购数量,我们可进一步讨论系统集成配置。

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